麥捷科技：公司現(xiàn)階段以CSP封裝工藝為主

每日經(jīng)濟新聞 2022-11-02 19:32:19

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問，公司涉及先進封裝的工藝嗎？

麥捷科技（300319.SZ）11月2日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)階段以CSP封裝工藝為主。

(記者陳鵬程)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

風華高科：前三季度公司MLCC、片式電阻器、電感業(yè)務(wù)合計營收占比約為74%

下一篇文章

中國西電的新能源“棋局”

熱文精選

點擊排行

歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP