每日經濟新聞 2022-12-10 10:42:23
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是IC載板、FBGA載板等有沒有使用到chiplet技術？
興森科技（002436.SZ）12月9日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設進度按計劃推進中，尚未投產。
(記者 陳鵬程)
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