高德紅外：公司已建成國內(nèi)第一條非制冷晶圓級封裝批產(chǎn)線

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，公司封裝線技改后，成本能下降三成？謝謝

高德紅外（002414.SZ）12月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已建成國內(nèi)第一條非制冷晶圓級封裝批產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級封裝產(chǎn)品的大批量供貨，公司晶圓級封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，同時(shí)公司積極布局開發(fā)更小像元產(chǎn)品，隨著小像元產(chǎn)品性能逐步提升、成本進(jìn)一步下降。

(記者 陳鵬程)

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