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三超新材：半導體用產(chǎn)品總體處于投入研發(fā)階段，營業(yè)收入不高

每日經(jīng)濟新聞 2023-01-02 15:19:48

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導體業(yè)務進展如何？

三超新材（300554.SZ）1月2日在投資者互動平臺表示，公司半導體用精密金剛石工具中倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀（電鑄劃片刀）、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀等產(chǎn)品，目前均已實現(xiàn)小批量銷售，但半導體用產(chǎn)品總體處于投入研發(fā)階段，營業(yè)收入不高。

(記者王可然)

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