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勁拓股份:公司已成功研制出半導體芯片封裝爐、甩膠機等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備

每日經(jīng)濟新聞 2023-03-13 16:26:20

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:可以問一下貴公司的硅片制造設備可以應用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造嗎?屬于制造過程中哪種設備?國內(nèi)有相關的制造商嗎?

勁拓股份(300400.SZ)3月13日在投資者互動平臺表示,公司已成功研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備,半導體硅片制造設備可以應用于大尺寸硅片制造。 

(記者 王瀚黎)

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