每日經濟新聞 2023-04-12 16:12:34
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的粉末材料能用在先進封裝嗎？
有研粉材（688456.SH）4月12日在投資者互動平臺表示，公司微電子錫基焊粉材料主要產品為錫焊粉，廣泛應用于電子信息產品互連封裝，應用領域包括3C產品的各類板卡、移動終端、5G通訊、汽車電子、生物醫療、LED照明/顯示、光伏控制器等產品的微電子封裝。
(記者 王可然)
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