2023-05-09 14:27:14
匯成股份近期披露投資者關系活動記錄表顯示，公司致力于顯示驅動芯片的先進封裝測試服務，2023年公司擬進一步擴大12吋大尺寸晶圓的先進封測產能、持續優化升級凸塊制造工藝，堅持以市場為導向、技術為支撐大力拓展產品線，不斷跟隨市場趨勢豐富產品結構、提升產業鏈資源整合能力。
從今年1-4月顯示驅動芯片行業上下游整體情況以及公司目前的訂單飽和度來看，下游需求有所復蘇，公司預計接下來毛利率有可能回升。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
