2023-09-07 08:25:01
每經AI快訊，中信證券指出，華為Mate 60 Pro先進芯片實現自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術、其制備方法及終端設備”等專利。高端半導體元器件的突圍路徑已經漸趨清晰，先進封裝有望成為突破芯片供應困局的關鍵，看好先進封裝相關材料領域的受益彈性。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
