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大族激光:半導體晶圓切割相關設備已進入行業頭部客戶供應鏈

2023-09-07 17:41:29

大族激光9月7日在投資者互動平臺表示,公司半導體晶圓切割相關設備主要產品為激光表切、全切設備,激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等,已進入行業頭部客戶供應鏈。

責編 張楊運

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