每日經濟新聞 2023-11-01 18:01:23
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司產品可以應用在芯片領域嗎？
惠柏新材（301555.SZ）11月1日在投資者互動平臺表示，公司生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝。
(記者 王可然)
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