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壹石通:公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在今年第四季度進入產線調試階段

每日經濟新聞 2023-11-07 15:23:01

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司投資建設的年產200噸高端芯片封裝用Low-球形氧化鋁項目,在2023年四季度投產了嗎,運行情況如何?

壹石通(688733.SH)11月7日在投資者互動平臺表示,公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段,目前主要客戶集中在日韓,處于驗證導入過程中,下游終端應用場景的成熟尚需時日,疊加地緣政治等因素影響,該產品需求放量的具體時點難以預期。 

(記者 王可然)

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