一博科技：公司會參與封裝基板的PCB設計仿真等

每日經(jīng)濟新聞 2023-11-20 15:53:13

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，請問貴司有涉及自研封裝技術嗎？

一博科技（301366.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司會參與封裝基板的PCB設計仿真等。

(記者畢陸名)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

江西省人民政府駐北京辦事處原科員趙智勇（省委原常委、秘書長）接受監(jiān)察調(diào)查

下一篇文章

西藏礦業(yè)：控股子公司扎布耶二期項目實現(xiàn)項目機械竣工

熱文精選

點擊排行

歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP