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陛通半導體完成新一輪融資

2023-11-23 13:15:54

每經AI快訊,據陛通半導體公眾號,2023年11月,國產半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上??苿?chuàng)集團、浙江發(fā)展資產、賽富管理、三元資本等知名產業(yè)及投資機構的大力支持,力合資本、長江國弘等多家老股東追投。本輪融資后,陛通半導體將持續(xù)加大技術和產品研發(fā)投入,積聚更多優(yōu)秀人才,推出更多國產高端薄膜沉積設備品種,加快產業(yè)化布局。(每日經濟新聞)

 

責編 尹華祿

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