每日經濟新聞 2023-12-13 15:10:14
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的碳化硅激光切割和金剛線切割設備相比，成本、良率、效率上有無優勢？
德龍激光（688170.SH）12月13日在投資者互動平臺表示，公司碳化硅晶錠切片設備采用激光加工的方法，對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質分切解決方案，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s。相比于傳統線切工藝，材料耗損少，晶片產出高，良率可控，切割效率也具有較大優勢。
(記者 畢陸名)
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