每日經濟新聞 2024-03-05 16:34:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款產品認證， 2 塊6層板，1塊16層板。6層的AI輔助類產品已經交付給封裝廠，視頻監控和下一代服務器的圖紙在2023年底能拿到。請問目前最新進展如何，請就關于以上問題作答。感謝
興森科技（002436.SZ）3月5日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目正處于業務拓展階段，各項工作正按計劃有序推進。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
