證監會：優先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業股債融資，芯片ETF（512760）有望受益，盤中成交額超1億元

證監會：優先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業股債融資，芯片ETF（512760）有望受益，盤中成交額超1億元。

5月23日，證監會綜合業務司司長周小舟在2024年金融街論壇系列活動——“資本市場賦能新質生產力”主題交流活動上表示，更好發揮資本市場功能，促進優質生產要素向新質生產力領域集聚。健全多層次資本市場體系，發揮股債期市場協同效應，提升服務新質生產力發展質效。落實好資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施，優先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業股債融資。進一步促進暢通私募創投基金“募投管退”循環，積極發揮好創業投資、股權投資在挖掘、培育、支持未來產業和新興產業方面的獨特作用。

另外，工信部新聞發言人、運行監測協調局局長陶青此前在國新辦新聞發布會上表示，工信部將加快突破人工智能基礎關鍵技術，夯實應用賦能的底座。圍繞算法、算力等大模型底層技術，加快推動智能芯片、大模型算法、框架等基礎性關鍵核心技術和產品的突破。證監會此次提出優先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業股債融資利好芯片行業。

基本面來看，美國半導體行業協會（SIA）最新數據顯示，2024年第一季度全球半導體銷售總額為1377億美元，同比增長15.2%，環比下降5.7%。2024年3月份的銷售額則同比下降0.6%，預計年內市場將繼續增長且全年將達兩位數增長率，半導體芯片產業鏈銷售數據回暖。

人工智能方面，AI領域大語言模型的持續推出以及參數量的不斷增長有望驅動模型訓練端、推理端GPU芯片需求快速增長。根據IDC預測，2025年人工智能芯片市場的規模預計將達到726億美元，2023年我國AI芯片出貨量將同比增長22.5%。另外，華為、蘋果、新能源車等廠商發布新品，帶動消費電子市場回暖。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯接基金（008282）把握芯片板塊的投資機會。

注：指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。