半導(dǎo)體板塊走低利揚(yáng)芯片跌超5%

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-02 09:50:53

每經(jīng)AI快訊，半導(dǎo)體板塊走低，利揚(yáng)芯片跌超5%，源杰科技、芯動(dòng)聯(lián)科、圣邦股份、敏芯股份等跟跌。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

澳洲聯(lián)儲：如果委員會認(rèn)為政策不夠“足夠限制性”，可能需要加息

下一篇文章

中國銀河給予機(jī)械設(shè)備行業(yè)推薦評級：財(cái)政部印發(fā)實(shí)施設(shè)備更新貸款財(cái)政貼息政策，3C自動(dòng)化率提升有望拉動(dòng)設(shè)備需求

相關(guān)文章

熱文精選

歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP

半導(dǎo)體板塊走低 利揚(yáng)芯片跌超5%