德福科技：相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)某存儲(chǔ)芯片龍頭公司驗(yàn)證，今年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，德福科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2018年起組建夸父實(shí)驗(yàn)室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級(jí)。精細(xì)線路領(lǐng)域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過(guò)某存儲(chǔ)芯片龍頭公司的驗(yàn)證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品。（證券時(shí)報(bào)·e公司）