2025-01-12 09:23:42
每經(jīng)AI快訊，德福科技在機構(gòu)調(diào)研時表示，公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2018年起組建夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級。精細線路領(lǐng)域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進口產(chǎn)品。（證券時報·e公司）
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