美聯新材：公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中

每日經濟新聞 2025-01-14 15:05:58

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的新材料，碳氫樹脂材料在HBM的堆疊封裝測試的結果有初步意見了嗎？

美聯新材（300586.SZ）1月14日在投資者互動平臺表示，您好！公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中，感謝您的關注！

(記者譚玉涵)

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