Arm認(rèn)證玄戒O1芯片由小米自主研發(fā)！機(jī)構(gòu)指出國(guó)產(chǎn)替代為大勢(shì)所趨

截至2025年5月27日 11:00，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.40%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，廣鋼氣體領(lǐng)漲1.83%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.73%，天岳先進(jìn)上漲1.47%；拓荊科技領(lǐng)跌2.52%，長(zhǎng)川科技下跌2.12%，金海通下跌2.07%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.57%，最新報(bào)價(jià)1.05元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年5月26日，半導(dǎo)體材料ETF近1年累計(jì)上漲29.78%。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)3.31億元，創(chuàng)近1月新高。

消息面上，5月26日晚，Arm官網(wǎng)重新發(fā)布新聞稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，確認(rèn)玄戒O1由小米自主研發(fā)。Arm在新聞稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架構(gòu)，標(biāo)志著雙方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片團(tuán)隊(duì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系統(tǒng)互連IP，全面支持3nm先進(jìn)制程工藝。在小米玄戒團(tuán)隊(duì)的后端和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)下，這款芯片帶來(lái)了出色的性能與能耗表現(xiàn)。

湘財(cái)證券認(rèn)為，DeepSeek為代表的國(guó)內(nèi)AI大模型技術(shù)崛起及破圈，帶動(dòng)端側(cè)AI算力的需求上行，驅(qū)動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU及邊緣計(jì)算/端側(cè)算力芯片等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、PC及IOT板塊弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)延續(xù)，上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，國(guó)產(chǎn)化替代仍為大勢(shì)所趨。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)錨定芯片制造 “卡脖子” 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利。