每日經濟新聞 2025-06-28 07:39:39
2025年6月27日,晶盛機電公告稱將調整募投項目。其中,“年產80臺(套)半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”被終止,原因是相關進口設備采購周期長,不能滿足快速響應市場需求,且子公司已能逐步滿足核心零部件需求。同時,“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”被延期兩年,預計2027年6月底達到預定可使用狀態,原因是設備測試及驗證周期較長。
每經記者|趙李南 每經編輯|張海妮
在半導體風口上,單晶爐霸主晶盛機電(SZ300316,股價26.95元,市值352.92億元)突然踩下“急剎車”。
6月27日,晶盛機電公告稱將調整募投項目。其中,原計劃投資5億元的“年產80臺(套)半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目(以下簡稱半導體設備項目)”被終止,備受關注的“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目(以下簡稱12英寸大硅片項目)”也被延期兩年。
2022年,晶盛機電通過定增募集資金14.2億元,分別投向“12英寸大硅片項目”“半導體設備項目”和補充流動資金三個項目。
6月27日,晶盛機電公告稱,董事會同意公司終止“半導體設備項目”,并將剩余募集資金繼續存放于公司募集資金專用賬戶進行管理。
按照當時的預估,晶盛機電“半導體設備項目”總投資5億元,其中擬投入募集資金約4.3億元,募集資金投入該項目主要用于土建工程和設備購置及安裝。
“項目建成后預計年產35臺半導體材料減薄設備、45臺(套)半導體材料拋光設備,每年可實現新增銷售收入約6.23億元,年平均利潤總額約1.65億元。”晶盛機電表示。
對于終止該項目的原因,晶盛機電解釋稱,相關進口設備的采購周期長,不能滿足公司快速響應市場的業務發展需求。
晶盛機電表示,公司快速轉變發展策略,在供應市場直接采購相關零部件,順利把握市場,公司拋光減薄類設備取得快速發展,訂單及市場份額快速提升。因而,原計劃用于購置進口設備的募集資金大幅節余。
同時,晶盛機電稱,其子公司已能夠逐步滿足公司拋光減薄設備核心零部件需求,為進一步提高募集資金的使用效率、避免重復建設,經審慎研究,公司決定不再投建該項目后續的零部件加工設備。
晶盛機電稱,該項目剩余尚未使用的募集資金繼續存放于原募集資金專戶,并繼續按照募集資金相關法律、法規要求進行存放和管理。
按照原計劃,晶盛機電的“12英寸大硅片項目”達到預定可使用狀態的日期是今年6月底。
晶盛機電介紹稱,公司“12英寸大硅片項目”擬通過添置先進高效的實驗、清洗、檢測等設備,構建包含長晶、截斷、切片、研磨、拋光、清洗、檢測等多工序的設備實驗線。
晶盛機電稱,公司結合目前募投項目的實際進展情況,將“12英寸大硅片項目”達到預定可使用狀態的日期調整至2027年6月底。
這意味著,“12英寸大硅片項目”被延期了兩年。
晶盛機電表示,近年來,我國半導體行業持續發展,產品質量不斷提升,公司緊跟行業發展趨勢,在項目建設過程中,積極推動技術和工藝創新,深化測試設備技術和工藝的迭代升級,并協同上下游進行迭代后設備的技術驗證。
“相關投入設備的測試及驗證周期較長,綜合考慮設備迭代及安裝、調試等建設節奏,該募投項目總體達到可使用狀態的日期將有所延后。公司將持續加強募投項目建設管理,積極推進募投項目建設。”晶盛機電稱。
此外,晶盛機電對“12英寸大硅片項目”進行了重新論證,并認為該項目仍然存在建設的必要性和可行性。
封面圖片來源:每日經濟新聞 劉國梅 攝(資料圖)
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