方邦股份：目前公司使用自產銅箔生產的FCCL產品已經形成規模銷售

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好，貴司在PCB產業鏈中的覆銅板業務去年在年報中首次與銅箔，電磁屏蔽業務并列出現 ，實現了從0到1，請問今年該業務目前發展狀況如何，會否取得更大的突破？

方邦股份（688020.SH）7月15日在投資者互動平臺表示，FCCL是制備FPC的基材，FPC是實現高密度互連技術的關鍵材料之一，可大幅提升電子元器件組裝密度并節約組裝空間，已廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療電子、航空航天等領域。FCCL是競爭較為充分的市場。公司針對FCCL產品堅持原材料自研自產策略，以降低對海外供應商的依賴，同時降低產品成本，提升產品競爭力。目前公司使用自產銅箔生產的FCCL產品已經形成規模銷售，使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的毛利更高的FCCL產品處于測試認證階段（可進一步提升產品盈利能力），后續有望形成公司新的業務增長點。

（記者 王曉波）

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