集成電路ETF（159546）漲超1.1%，內(nèi)資半導(dǎo)體IPO提速?gòu)?qiáng)化自主化預(yù)期

國(guó)金證券指出，電子及半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)多領(lǐng)域景氣上行。AI-PCB產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁，多家公司訂單飽滿、滿產(chǎn)滿銷(xiāo)，主要受益于AI服務(wù)器及交換機(jī)對(duì)高多層PCB和M8覆銅板的結(jié)構(gòu)性需求。半導(dǎo)體自主可控邏輯持續(xù)強(qiáng)化，設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化加速，龍頭廠商在刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)市占率提升。存儲(chǔ)板塊受益于AI端側(cè)升級(jí)及補(bǔ)庫(kù)需求，利基型DRAM國(guó)產(chǎn)替代空間顯著。封測(cè)領(lǐng)域因先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，HBM國(guó)產(chǎn)突破帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、設(shè)備/材料/零部件穩(wěn)健向上。

集成電路ETF跟蹤的是集成電路指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等核心環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)高度聚焦于集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)密集型環(huán)節(jié)，具有顯著的行業(yè)集中度和科技含量特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。