每日經濟新聞 2025-09-04 11:42:33
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司光模塊設備產品能否支持 3.2T 及以上模塊？該領域的技術儲備如何？
羅博特科（300757.SZ）9月4日在投資者互動平臺表示，ficonTEC的封測設備已經可以支持3.2T及以上的模塊。ficonTEC的封測設備不僅適用于CPO也適用于LPO等方案，相關技術路線集成度要求越高，ficonTEC封裝測試解決方案的優勢越凸顯。
（記者 王曉波）
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