盛美上海交付首臺KrF工藝前道涂膠顯影設備，科創半導體ETF（588170）開盤漲超3%，盛美上海漲超9%！

截至2025年9月24日 09點41分，上證科創板半導體材料設備主題指數強勢上漲3.93%，成分股神工股份上漲18.12%，盛美上海上漲9.10%，有研硅上漲8.90%，京儀裝備，滬硅產業等個股跟漲。科創半導體ETF（588170）上漲3.80%， 沖擊3連漲。最新價報1.42元。

流動性方面，科創半導體ETF（588170）盤中換手7.37%，成交8323.86萬元。規模方面，科創半導體ETF（588170）最新規模達11.13億元，創成立以來新高。份額方面，科創半導體ETF（588170）最新份額達8.15億份，創成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創半導體ETF（588170）近5天獲得連續資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，合計“吸金”3.74億元，日均凈流入達7488.31萬元。

消息面上，盛美上海在互動平臺表示，公司于7月28日宣布對其UltraCwb濕法清洗設備進行了重大升級。濕法刻蝕過程中質量傳遞效率的提高可防止副產物在晶圓微結構內積聚，從而避免二次沉積。這項技術在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF。首臺設備系統已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。

開源證券指出，當前半導體周期或進入上行階段，具備從“預期修復”走向“景氣驗證”的條件。相較于上一輪由消費電子驅動的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對GPU、HBM、先進封裝等核心環節的結構性景氣，有望提升行業整體需求天花板及景氣斜率。全球半導體行業正處于“成長加速期”的早中階段，AI需求成為核心動能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續走高，同時PC、智能手機與汽車等傳統終端溫和修復。半導體板塊呈現“牛長熊短”特征，當前或處于新一輪上行階段起點，在政策支持、技術突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環節。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。