光刻機巨頭ASML第三季度凈賺21億歐元，EUV訂單強勁 ?總裁傅恪禮：將人工智能全面融入全景光刻解決方案

每經記者｜朱成祥    每經編輯｜張益銘    

全球光刻機龍頭ASML（阿斯麥）也開始真正使用人工智能技術。10月15日，ASML發布2025年第三季度財報。

ASML總裁兼首席執行官傅恪禮表示，公司通過與Mistral AI（米斯特拉爾人工智能公司）的合作，將人工智能全面融入全景光刻解決方案的產品組合，以進一步提升系統性能、生產效率，并為客戶優化工藝良率。

受益于AI的發展

2025年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤達21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV（極紫外）光刻機訂單。

ASML預計2025年第四季度凈銷售額在92億歐元至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%；預計2025年全年凈銷售額將同比增長約15%，毛利率約為52%。此外，ASML預計2026年凈銷售額將不低于2025年水平。

在財報發布之后，ASML還發布了視頻采訪并召開投資者電話會。

傅恪禮表示，過去幾個月市場上涌現出一些積極消息，緩解了上個季度所討論的部分不確定性。首先，AI（人工智能）相關投資持續強勁，推動先進邏輯芯片和DRAM（動態隨機存取存儲器）需求增長。其次，AI的發展將惠及ASML更廣泛的客戶群體。再者，光刻在晶圓廠總體投資中所占的比重不斷提升，尤其是隨著EUV在DRAM和先進邏輯芯片客戶中的采用勢頭增強。

值得注意的是，ASML不僅受益于AI發展對芯片投資的需求，其自身也在積極利用AI。

ASML首席財務官戴厚杰表示，ASML已與Mistral AI建立合作伙伴關系。這是因為，Mistral AI在多個領域都備受認可。他們的企業級解決方案和大語言模型質量廣受贊譽，尤其是在軟件編程和開發方面。此外，ASML設備內的軟件系統越來越受到重視。要達到光刻系統所具備的精度和速度，以及在量測和檢驗中，軟件部分的重要性日益提高。

戴厚杰認為，對ASML而言這項合作具有重要戰略意義，除了能夠提升公司向客戶所交付系統的精準度和運行速度外，AI的應用對于提高產品開發速度和加快產品進入市場的速度具有重要意義，這也是雙方正在協作推進的領域。

為強化這一戰略合作關系，ASML成為Mistral AI C輪融資的領投者，獲得約11%的股份，并成為其戰略委員會的成員之一。

進軍先進封裝

此外，ASML此次也表示，已發運首款服務于先進封裝的產品——TWINSCAN XT:260。這是一款i-line光刻機，其生產效率相較現有解決方案提升高達4倍。

長久以來，ASML的光刻機被視為先進工藝走向微縮最重要的工具。不過，隨著線寬的縮小，工藝微縮的難度越來越大。因此，臺積電、英特爾等廠商紛紛推出2.5D、3D封裝，尋求三維空間的突破，而不是在一個平面內放置更多的晶體管。

ASML發運先進封裝設備，意味著光刻機龍頭也開始向三維空間拓展設備市場。

傅恪禮表示，3D集成技術是推動摩爾定律繼續向前的重要路徑之一。一方面，ASML通過持續推進光刻技術路線圖來賦能2D微縮領域；與此同時，正如此前在投資者日上提到的，公司也會支持客戶在3D集成領域的發展。全景光刻解決方案下的多項技術可以被應用于3D集成，這也是公司正在探索該領域機會的原因。

傅恪禮指出，XT:260（用于先進封裝的光刻機）是ASML在這個賽道的首款產品。放眼明年的需求，已有多家客戶表現出對該款產品的興趣；未來，ASML還將推出更多支持3D集成領域的產品。

值得一提的是，相較于晶圓制造，先進封裝中光刻設備價值量占比相對較低。根據開源證券，先進封裝設備價值量占比較高的為CMP（化學機械研磨）、Bumping（凸點）電鍍和光刻等。CMP、Bumping電鍍價值量占比均為7.5%；光刻設備價值量占比為6.3%。

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