每日經濟新聞 2025-12-04 17:42:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：適用于HBM封裝、CoWoS封裝的電鍍銅、電鍍錫銀等產品已量產，這些產品在頭部封裝廠的供貨占比多少？是否有新增高端封裝客戶的合作意向？
艾森股份（688720.SH）12月4日在投資者互動平臺表示，公司的電鍍液及光刻膠等核心產品均可服務于HBM、CoWoS等先進封裝技術。公司將持續關注市場需求，通過技術創新和優質服務，進一步擴大在高端封裝領域的市場份額。
（記者 王曉波）
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