填補(bǔ)港股GPU標(biāo)的空白，壁仞科技完成境外上市備案

12月15日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，上海壁仞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”）獲得境外發(fā)行上市備案通知書，壁仞科技擬發(fā)行不超過(guò)372,458,000股普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市。若成功發(fā)行上市，壁仞科技有望成為“港股GPU第一股”。 壁仞科技是國(guó)內(nèi)通用智能計(jì)算解決方案的提供商，以自主研發(fā)的壁礪?系列GPU產(chǎn)品為核心，為各行業(yè)提供強(qiáng)大、安全、高效的算力基礎(chǔ)設(shè)施。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次港股IPO，標(biāo)志著壁仞科技進(jìn)入新的發(fā)展階段，有助于拓寬資本市場(chǎng)融資渠道，進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力，以及提升企業(yè)治理水平；與此同時(shí)，港股已成為內(nèi)地科創(chuàng)企業(yè)登陸國(guó)際化資本市場(chǎng)的重要平臺(tái)，壁仞科技在港股將有效填補(bǔ)港股GPU賽道標(biāo)的空缺，為港股投資者布局中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)鏈提供新的選擇。 官方資料顯示，自2019年成立以來(lái)，壁仞科技堅(jiān)持原創(chuàng)核心架構(gòu)，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構(gòu)建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)體系，致力于打造國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。 作為國(guó)內(nèi)通用GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)先進(jìn)性是壁仞科技的核心競(jìng)爭(zhēng)力。截至2025年6月30日，壁仞科技在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)累計(jì)申請(qǐng)專利近1200項(xiàng)，獲得專利授權(quán)430余項(xiàng)，位列中國(guó)通用GPU公司首位。壁仞科技兩度榮獲世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL獎(jiǎng)，率先完成光互連技術(shù)商用部署。憑借著實(shí)用、可靠、創(chuàng)新的產(chǎn)品及解決方案，壁仞科技產(chǎn)品已應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)，并已規(guī)模部署于全國(guó)多個(gè)智算集群，有效支撐大模型訓(xùn)練、推理服務(wù)和科研創(chuàng)新等核心應(yīng)用場(chǎng)景的算力需求。 得益于完善的金融體系、國(guó)際化的投資者結(jié)構(gòu)以及多元化的融資工具，港股已經(jīng)成為內(nèi)地科技企業(yè)國(guó)際化融資的重要通道。截至2025年12月11日，港股年內(nèi)新股IPO募資額位列全球交易所首位，100只新股募資合計(jì)超2700億港元；此外，港股年內(nèi)再融資額已達(dá)到2900億港元，已超過(guò)去兩年之和，募集資金大部分流向了AI、機(jī)器人等科技行業(yè)。 中金公司分析認(rèn)為，港股市場(chǎng)近年來(lái)一系列改革措施有望吸引更多資金流入，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)公司與資金的雙向正循環(huán)。 作為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域的標(biāo)桿性創(chuàng)新企業(yè)，壁仞科技赴港上市，不僅符合市場(chǎng)對(duì)硬科技資產(chǎn)的配置需求，企業(yè)也將以此為契機(jī)，持續(xù)深耕GPU核心技術(shù)研發(fā)，助力國(guó)內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為中國(guó)參與全球科技競(jìng)爭(zhēng)貢獻(xiàn)重要力量。