炬光科技：公司半導體集成電路晶圓退火系統，主要應用于28nm及以下半導體邏輯芯片制造前道工序

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司有無相關產品應用于芯片行業？主要應用于芯片中的哪些環節？行業地位如何？

炬光科技（688167.SH）8月25日在投資者互動平臺表示，公司半導體集成電路晶圓退火系統，主要應用于28nm及以下半導體邏輯芯片制造前道工序，即退火工藝。傳統方式是管爐退火，我們提供的是結合多項產生光子、調控光子的核心技術，可生成一條線寬70μm，長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，提供高達1800W/mm²的連續能量輸出，通過將高能量密度激光照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時間內將表層原子層加熱到1000℃以上再急速冷卻，有效減少工序中產生的晶圓電極缺陷，提高產品性能，提升晶圓生產良品率。該系統不僅實現進口替代，更實現進口淘汰。

(記者 賈運可)

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