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廣東天承科技股份有限公司擬IPO

每日經濟新聞 2022-09-23 18:26:44

每經AI快訊,2022年9月23日,廣東天承科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),廣東天承科技股份有限公司發(fā)行不超過約1453萬股,占發(fā)行后總股本比例不低于25%,本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業(yè)的專項電子化學品(一期)項目,利用募集資金投資額約1.71億元。研發(fā)中心建設項目 ,利用募集資金投資額約8056億元,補充流動資金, 利用募集資金投資額約1.5億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產和銷售。

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(記者 曾健輝)

 

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每經AI快訊,2022年9月23日,廣東天承科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),廣東天承科技股份有限公司發(fā)行不超過約1453萬股,占發(fā)行后總股本比例不低于25%,本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業(yè)的專項電子化學品(一期)項目,利用募集資金投資額約1.71億元。研發(fā)中心建設項目,利用募集資金投資額約8056億元,補充流動資金,利用募集資金投資額約1.5億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 公司主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產和銷售。 更多新股分析學習,微信搜索關注【每經極簡投研院】,領取課程福利! 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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