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海通國際發布德邦科技研報,深耕高端電子封裝材料,擴產動力電池等封裝材料強化領先優勢

每日經濟新聞 2022-10-13 19:02:56

每經AI快訊,海通國際10月13日發布德邦科技(688035.SH,最新價:81.2元)研報稱:1)公司深耕高端電子封裝材料行業,下游應用領域廣泛;2)公司營業收入及凈利潤實現快速增長;3)公司同時受益于下游需求持續增長及進口替代加速進行;4)公司募集資金16.4億元用于擴產高端電子封裝材料,強化行業領先優勢。風險提示:宏觀經濟環境變化風險;下游需求低于預期;公司新產能擴產低于預期。

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(記者 王曉波)

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