銀輪股份：目前芯片散熱系統已獲得全球頭部車企量產配套，數據中心冷卻系統研發已取得重要進展

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司新能源汽車芯片熱管理是否已經量產？有沒有對AI帶來的算力增加后，進入數據中心等相關產業的熱管理規劃和產品？

銀輪股份（002126.SZ）4月10日在投資者互動平臺表示，當前人工智能AI正處快速發展期，底層數據處理中心算力大幅提升，帶來芯片發熱量幾何倍數提高，散熱需求增加熱管理系統是影響數據中心PUE的關鍵因素，液冷技術是目前解決數據中心散熱難題的有效方案。公司在芯片散熱和大型數據中心冷卻系統方面研發已持續數年，目前芯片散熱系統已獲得全球頭部車企量產配套，數據中心冷卻系統研發已取得重要進展。

(記者 賈運可)

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