甬矽電子：公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司產品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行業的巨大需求？

甬矽電子（688362.SH）4月11日在投資者互動平臺表示，一方面，公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將持續提高研發投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級封裝及FC-BGA等算力芯片應用領域所需要的封裝技術，繼續豐富公司的封裝產品類型，增強公司的技術競爭優勢。

(記者 尹華祿)

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