每日經濟新聞 2023-10-22 19:51:09
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在半導體設備領域有哪些產品和技術？
三超新材（300554.SZ）10月22日在投資者互動平臺表示，子公司南京三芯半導體設備制造有限公司研發的硅棒磨倒一體機樣機，目前已正式推出；半導體減薄機和硅片倒角機正處于設計研發階段。
(記者 蔡鼎)
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