華金證券給予天承科技增持評級，海外拓展+高端化雙戰(zhàn)略有序推進，聚焦RDL和Bumping兩大工藝

每經(jīng)AI快訊，華金證券03月07日發(fā)布研報稱，給予天承科技（688603.SH，最新價：52.04元）增持評級。評級理由主要包括：1）積極進發(fā)ABF封裝基板等高端領域，搶先布局東南亞市場；2）聚焦RDL和Bumping兩大工藝，上海工廠二期預計24H1投產(chǎn)；3）多措并舉利潤穩(wěn)步增長，硫酸鈀價格下降營收短期承壓。風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險，市場競爭加劇風險，產(chǎn)能擴充進度不及預期的風險，系統(tǒng)性風險等。

AI點評：天承科技近一個月獲得1份券商研報關注，增持1家。

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(記者 王瀚黎)

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