金盤科技：“金盤轉債”贖回登記日為5月27日

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：57.22元）5月21日晚間發布公告稱，公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價格為100.35元/張。贖回款發放日為2024年5月28日。

2023年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比98.32%，專用設備制造業占比1.06%。

截至發稿，金盤科技市值為258億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加359.20萬股，占流通股比例增加0.76%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

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(記者 蔡鼎)

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