興森科技：FCBGA封裝基板項目費用投入主要包括人工、材料、能源、折舊等開支

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA項目在2024年投入費用高達7個多億，25年Q1投入費用高達1.6億，目前FCBGA工廠還處于小批量生產(chǎn)以及海內(nèi)外客戶產(chǎn)品認證打烊階段，請問FCBGA項目投入費用主要是由哪些部分構(gòu)成的，參考海內(nèi)外成熟的FCBGA廠商都會在認證產(chǎn)品、小批量生產(chǎn)的前期階段都會產(chǎn)生這種龐大的資源投入才能達到大批量生產(chǎn)的水平嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月6日在投資者互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項目費用投入主要包括人工、材料、能源、折舊等開支。FCBGA封裝基板項目前期階段的成本負擔(dān)是必經(jīng)階段，公司將加快推進FCBGA封裝基板項目的市場拓展和量產(chǎn)工作。

(記者 畢陸名)

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