2025年全球晶圓代工產業預計增長19.1%！半導體材料 ETF（562590）短期承壓，持續回調蓄力

6月12日，A股盤中震蕩，受海外擾動影響，市場風險偏好下降，科技股、半導體板塊承壓。截至6月12日 13點45分，中證半導體材料設備主題指數（931743）下跌1.51%。成分股方面漲跌互現，中巨芯領漲1.62%，TCL科技上漲1.39%，滬硅產業上漲0.83%；中科飛測領跌3.71%，北方華創下跌3.01%，有研新材下跌2.52%。半導體材料ETF（562590）下跌1.53%，最新報價1.03元。

消息方面，2025年6月10日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導體觀察聯合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導體產業高層論壇”在深圳圓滿落幕。此次論壇吸引了300多位半導體領域頂尖企業高層參與，涵蓋芯片設計、材料、制造、封測及終端應用等全產業鏈環節。在論壇上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業的最大需求動力，預計2025年產業年增長率將達19.1%。另外，先進工藝2nm將在今年下半年正式進入量產，先進封裝產能也將持續擴大，預計年增長76%。

半導體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，精選 40 只設備與材料領域上市公司，產業鏈集中度高且覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節。指數成分股中的北方華創、中微公司等設備龍頭，以及滬硅產業、南大光電等材料先鋒，正通過技術突破與并購整合，填補國內在刻蝕機、光刻膠等關鍵領域的空白。

半導體材料ETF（562590），場外聯接（華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接A：020356；華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接C：020357）。