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隆揚電子:公司的HVLP5+高頻高速低損耗復合銅箔目前仍和下游客戶在產品驗證當中

每日經濟新聞 2025-06-12 23:32:18

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘,你好!公司的HVLP5+高頻高速低損耗復合銅箔客戶已經在測試中,請問一次測試需要多少長時間,還是產品已經測試很多次和不斷完善中?

隆揚電子(301389.SZ)6月12日在投資者互動平臺表示,公司的HVLP5+高頻高速低損耗復合銅箔目前仍和下游客戶在產品驗證當中。公司電磁屏蔽材料目前主要應用于筆記本電腦、平板電腦等3c消費電子領域。

(記者 王曉波)

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