一周產業基金｜武漢國資提出最高容虧100%；雄安打造兩只百億級基金

每經記者｜姚亞楠    每經編輯｜肖芮冬    

近日，券商在基金設立方面頗為活躍，財通證券全資子公司財通資本落子杭州，擔任富陽區“3+N”產業基金管理人；興業證券在莆田市發起一只10億元新消費并購股權投資基金。

此外，南京、鄭州、天津等地均有新基金設立，投資方向涵蓋工作軟件、智能裝備制造及集成電路等領域。

武漢國資提出最高容虧100%

近日，武漢發布了《武漢市推動科技金融高質量發展 加快建設全國科技金融中心行動方案（2025—2027年）》（以下簡稱方案）。

值得注意的是，方案提出優化政府投資基金考核評價機制。健全國有資本出資、考核、容錯和退出政策機制，對國資創業投資機構按照整個基金生命周期進行考核評價，不對單只基金或者單個項目盈虧進行考核。建立健全以盡職合規責任豁免為核心的容錯機制，如因不可抗力等因素造成投資未達預期的，予以免責。允許種子基金、天使基金分別出現最高不超過投資總額80%、60%的虧損，根據盡責評估情況，種子直投、天使直投單個項目最高允許100%虧損。這是繼深圳、廣州等地后，再次提出直投單個項目最高允許100%虧損的地區，旨在通過容忍失敗、鼓勵創新為科技發展提供寬松的發展環境。

雄安打造兩只百億級基金

日前，雄安人工智能產業園正式開園，雄安新區人工智能產業園由中國雄安集團城市發展公司和雄安科學園攜手打造，聚焦下一代人工智能。據介紹，雄安新區依托100億元雄安產業投資引導基金、100億元雄安科技創新股權投資基金，形成“1+6+N”基金管理體系，配合上市綠色通道，為產業發展、企業全生命周期成長提供助力。

公開資料顯示，雄安科技創新股權投資基金由河北雄安新區管理委員會、中國雄安集團基金管理公司、河北雄安雄創未來產業投資管理有限公司共同出資。雄安產業投資引導基金已經出資了河北雄安啟迪發展基金、雄安重大科技成果轉化基金等子基金。

財通資本落子杭州

近日，財通資本宣布中標富陽區“3+N”產業基金。據介紹，富陽區“3+N”產業基金總規模300億元，分別設立孵化基金、創新基金、并購基金三大母基金各100億元。孵化基金投資方向為“投早、投小、投科技”，側重“創業引導”；創新基金投資方向為富陽區“4+5”產業鏈，側重“產業培育”；并購基金投資方向為金融科技、產業并購及重大項目協同投資，側重“產業并購”；該基金是富陽區落實產業強區戰略、培育新興產業的重要抓手。

財通資本成立于2015年，是財通證券的全資子公司，管理私募股權基金規模超270億元，曾投資廣立微、紐泰格等多家企業。

興業證券發起成立一只并購基金

近日，在第八屆世界閩商大會和第二十三屆中國·海峽創新項目成果交易會上，興業證券與白兔集團、天圖資本簽約設立一只并購基金。

據介紹，莆田市荔城白兔新消費并購股權投資基金由興業證券發起設立，基金總規模10億元，是福建省首只由產業資本控股，并與市區兩級政府及國有企業深度合作成立的并購基金。該基金將圍繞莆田市產業布局和發展需求，引入國內相關頭部產業資本，合作成立并購基金用于收購A股上市公司控股權，并將上市公司相關產業遷移至莆田，與莆田當地產業鏈深度結合，促進當地新質生產力高質量發展。

南京落地一只工業軟件基金

近日，在2025南京軟件大會上，總規模10億元的工業軟件專項基金簽約成立。揚子國投代表南京江北新區，聯合蜂巢互聯、南京創新投資集團、華業天成共同簽署工業軟件專項基金戰略協議，在新區落地總規模10億元的工業軟件基金。這也是江蘇省戰略性新興產業基金布局中，首只工業軟件產業基金。

工業軟件在推進工業數字化轉型和升級智能制造的過程中發揮著關鍵作用，在企業數字化轉型中扮演著重要的角色。據介紹，此前蜂巢互聯與南京江北新區已成立3億規模的工業軟件產業投資基金，圍繞蜂巢互聯在核心工業軟件領域的布局開展投資并購。

鄭州備案一只產業創投母基金

近日，鄭州經開區首只產業創投母基金——鄭州經開賦豫戰新創投母基金合伙企業（有限合伙）在中國證券投資基金業協會完成備案。該基金由鄭州經開資本集團有限公司聯合河南國有資本運營集團有限公司共同組建，河南國有資本運營集團私募基金管理有限公司作為基金管理人。基金總規模為50億元，期限為10年，首期注冊規模5億元。

據介紹，該基金將采取“直投+設立子基金”的方式進行投資，重點投資于新能源及智能網聯汽車、高端智能裝備制造、生物醫藥大健康、智慧物流、新一代信息技術、國際貿易、新消費、新材料等領域。

天津成立一只集成電路天使基金

日前，天津國家“芯火”雙創平臺與鏡湖資本聯合發起的天津芯火集成電路創業投資基金合伙企業，在中國證券投資基金業協會完成備案。該基金計劃規模2億元，其中首期到位資金6000萬元，是天津市首只聚焦集成電路早期項目的專業化天使基金。

據介紹，該基金主要關注半導體材料、半導體裝備、晶圓檢測、芯片設計等硬科技領域，重點面向集成電路領域的科學家、創業團隊，幫助中小微企業加速攻克其科技成果產業化中的薄弱環節，協助破解早期項目融資難題。目前儲備了一批集成電路領域的優質早期項目。

封面圖片來源：圖片來源：視覺中國-VCG211415728314