自主創(chuàng)新持續(xù)發(fā)力，機(jī)構(gòu)看好AI端側(cè)和國(guó)產(chǎn)化方向

6月23日早盤，A股三大指數(shù)整體小幅低開。上證指數(shù)開盤報(bào)3349.46點(diǎn)，跌0.31%；深證成指開盤報(bào)9950.14點(diǎn)，跌0.55%；創(chuàng)業(yè)板指開盤報(bào)1996.96點(diǎn)，跌0.64%。半導(dǎo)體板塊逆勢(shì)上行，近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中漲超2.2%。指數(shù)成分股中，中科飛測(cè)、拓荊科技、中微公司、神工股份、安集科技、中芯國(guó)際等漲幅居前。

中國(guó)銀河證券認(rèn)為，預(yù)計(jì)需求持續(xù)分化，看好AI端側(cè)和國(guó)產(chǎn)化方向。截至2025年4月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)14.4%，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，SoC芯片受益于新能源汽車國(guó)補(bǔ)及AI終端放量，但二季度受中美關(guān)稅及封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)單影響，業(yè)績(jī)分化，算力相關(guān)高性能HBM存儲(chǔ)需求強(qiáng)勁，端側(cè)AI滲透加速。預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。IDC預(yù)測(cè)2028年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到253億美元。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023年至2028年多層板下游應(yīng)用領(lǐng)域中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求增速最高。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張和科技重組并購(gòu)浪潮。