每日經濟新聞 2025-12-22 19:56:03
每經AI快訊，12月22日，金盤科技(688676.SH)公告稱，公司本次發行可轉債募集資金總額為16.72億元，扣除相關發行費用后將用于投資以下項目：數據中心電源模塊及高效節能電力裝備智能制造項目、高效節能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能制造項目、研發辦公樓建設項目等。
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