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同興達：我司昆山同興達芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)

每日經(jīng)濟新聞 2022-08-10 15:50:30

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經(jīng)掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)

同興達（002845.SZ）8月10日在投資者互動平臺表示，我司昆山同興達芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)

(記者蔡鼎)

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