每日經濟新聞 2023-03-23 21:43:45
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司切片設備已具備量產110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！貴司在80.90.100μm厚度硅片技術儲備進展如何！
宇晶股份（002943.SZ）3月23日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，公司正不斷對切片設備進行優化，儲備更薄硅片的切割技術。
(記者 王可然)
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