半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在AI變革中或迎重塑，半導(dǎo)體材料 ETF (562590)近1年累計(jì)上漲近14%

6 月 18 日早盤(pán)，A 股市場(chǎng)呈現(xiàn)整體震蕩回落態(tài)勢(shì)，然而電路板、光伏逆變器板塊逆勢(shì)走高，半導(dǎo)體板塊開(kāi)盤(pán)時(shí)表現(xiàn)強(qiáng)勁，一度逆勢(shì)上揚(yáng)，隨后陷入調(diào)整回落階段。截至 2025 年 6 月 18 日 10點(diǎn)32分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）微跌 0.11% 。成分股方面漲跌互現(xiàn)，芯源微領(lǐng)漲3.67%，盛美上海上漲1.68%，中科飛測(cè)上漲1.18%；中晶科技領(lǐng)跌2.10%，有研新材下跌1.75%，萬(wàn)業(yè)企業(yè)下跌1.70%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌0.19%，最新報(bào)價(jià)1.03元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年6月17日，半導(dǎo)體材料ETF近1年累計(jì)上漲13.86%，顯示出該板塊在長(zhǎng)期具備一定的增長(zhǎng)潛力 。

在地緣因素持續(xù)動(dòng)蕩與人工智能技術(shù)競(jìng)賽的背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨重塑。在近期集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，分析師指出，在英偉達(dá)等算力巨頭需求推動(dòng)下，HBM（高帶寬內(nèi)存）迭代快速，市占率急速提高，產(chǎn)生的排擠效應(yīng)正在重塑內(nèi)存行業(yè)供給格局；在新材料領(lǐng)域，氮化鎵正處于大規(guī)模應(yīng)用的臨界點(diǎn)，向汽車、AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人等高功率場(chǎng)景推廣。

中信建投證券認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進(jìn)拉動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長(zhǎng)，GPU、HBM幾乎一年迭代一個(gè)代際，配套的網(wǎng)卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。隨后，AI進(jìn)入端側(cè)，手機(jī)、電腦的AI化快速推進(jìn)，可穿戴、工業(yè)、汽車等也在AI化升級(jí)。該產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存儲(chǔ)、PCB、制造代工、設(shè)備材料等。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)精選 40 只業(yè)務(wù)深度覆蓋半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本。指數(shù)成分股中匯聚了多家在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中表現(xiàn)突出的龍頭企業(yè) —— 例如在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破的北方華創(chuàng)、中微公司，以及在硅片、電子化學(xué)品等關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)打破海外壟斷的滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等，樣本股的篩選既聚焦行業(yè)核心賽道，充分體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化升級(jí)的發(fā)展趨勢(shì)，反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。