信創ETF（159537）漲超0.8%，市場關注國產算力與存儲產業動向

興業證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關，環比增長15.8%，創2009年第二季度以來最高季度環比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。未來3年，“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，國產設備先進工藝突破與驗證持續推進；CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發。此外，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體，AI與智能手機硬件的深度融合邁入新階段。

信創ETF（159537）跟蹤的是國證信創指數（CN5075），該指數從滬深市場選取業務涉及半導體、軟件開發、計算機設備等信息技術領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映信息技術創新主題相關上市公司證券的整體表現。該指數側重于制造業和信息傳輸、軟件服務業，成分股呈現大盤特征，注重市值較大企業，行業配置上突出信創屬性。

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